台积电(TSM.US)美股盘前涨1.8%。据业内人士透露，台积电正致力于整合CoWoS与SiPh，寻求在2026年推出共封装光学器件(CPO)。另外据悉，苹果与博通合作开发AI芯片，台积电先进制程将再迎大单。此外，公司在日本熊本县的首家工厂接近量产。(格隆汇)
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